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Sun soll neuartige Chip-Verbindungen erforschen
Die Amerikanische Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) hat an Sun einen Entwicklungsauftrag in einer Gesamthöhe von 44,29 Millionen US-Dollar vergeben.
Quelle und weitere Infos: http://www.computerwoche.de/produkte_technik/hardware/1859298/?ILC-RSSFEED&feed=1859298%20rssfeed860
